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芯导科技第三代半导体产品已在多个项目验证 预计今年可实现量产

发表时间: 2022-09-09 21:27:42

来源: 证券日报网 

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 “尽管受到疫情等因素影响,消费类电子行业景气度有所下降,但整个市场仍存在较大的需求和发展空间。公司非常有信心通过产品优势来不断增大在消费电子行业的市场占比。”芯导科技董事长兼总经理欧新华在9月9日召开的2022年半年度业绩说明会上表示。

 本报记者 郑馨悦 见习记者 孙文青

    “尽管受到疫情等因素影响,消费类电子行业景气度有所下降,但整个市场仍存在较大的需求和发展空间。公司非常有信心通过产品优势来不断增大在消费电子行业的市场占比。”芯导科技董事长兼总经理欧新华在9月9日召开的2022年半年度业绩说明会上表示。

    今年上半年,由于受到国内外多因素叠加影响,以智能手机为代表的消费电子领域市场规模受到一定冲击。根据研究机构CINNO Research数据,2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部,同比下降16.9%。

    芯导科技在2022年半年报中表示,终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守,新产品的推出时间也存在一定的延迟。报告期内,公司实现销售收入1.87亿元,较上年同期减少29.15%;实现归属于上市公司股东的净利润6858.05万元,较上年同期增长7.81%。

    为应对消费电子销售短期低迷行情,芯导科技将在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时,将产品延伸到其他领域,在汽车、新能源等领域积极拓展。

    据欧新华介绍,目前,芯导科技车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。另外公司还在积极开发中高压MOSFET、Super Junction MOSFET等产品,以及第三代半导体GaN和SiC产品。

    其中,公司重点研发产品第三代半导体GaN也已经在近期取得一定进展。欧新华在回答《证券日报》记者提问时进一步表示,第三代半导体650V GaN HEMT产品已经在多家客户的项目中测试和验证,预计今年可实现量产;配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片已处于客户端测试阶段,预计将于今年批量投产。

(编辑 李波)


芯导科技第三代半导体产品已在多个项目验证 预计今年可实现量产
 “尽管受到疫情等因素影响,消费类电子行业景气度有所下降,但整个市场仍存在较大的需求和发展空间。公司非常有信心通过产品优势来不断增大在消费电子行业的市场占比。”芯导科技董事长兼总经理欧新华在9月9日召开的2022年半年度业绩说明会上表示。
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